-
產(chǎn)品中心
-
解決方案
- 支持與下載
-
關(guān)于佰維
- 企業(yè)優(yōu)勢(shì)
- 封裝與測(cè)試
- 品質(zhì)管理
- 工程設(shè)計(jì)
- 客制化服務(wù)
- 關(guān)于佰維
- 公司簡(jiǎn)介
- 企業(yè)文化
- 合法合規(guī)
- 公司新聞
- 招賢納士
- 聯(lián)系我們
×
LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
一覽表.jpg)
可定制化：
1，可定制產(chǎn)品厚度；
2，產(chǎn)品尺寸；
3，主控類型及Flash類型；
4，Wire bonding線可選金線、合金線、金包銀等。
關(guān)鍵工藝及制程能力：
1，超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理，使用SDBG工藝可穩(wěn)定加工25um厚度的晶圓，切割道最小寬度為20um（flash）；
2，成熟穩(wěn)定的Die attach工藝，可以穩(wěn)定生產(chǎn)25um的IC；
3，成熟穩(wěn)定的模封工藝-compression molding, 可實(shí)現(xiàn)30um的molding Gap（die面距離模面）；
4，穩(wěn)定可靠的16層疊Die工藝；
5，成熟穩(wěn)定的FOW工藝。
請(qǐng)簡(jiǎn)要描述您需要的服務(wù)類型，我們的服務(wù)團(tuán)隊(duì)將第一時(shí)間給你取的聯(lián)系。
粵公網(wǎng)安備 44030502005876號(hào) |